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    瓷磚不粘水泥的主要原因及解決辦法

    文章出處:www.koolbobs.com 發表時間:2016-02-25 瀏覽次數:

    一、瓷磚不粘水泥的主要原因:

    1、地面基層處理不凈,或澆水濕潤不夠;

    2、墊層水泥沙漿鋪設太厚或加水較多;

    3、瓷磚背面浮塵未除或用水浸潤不夠,造成粘結不實等;

    4、對于瓷質磚國家標準吸水率是E≤0.5%,陶質磚國家標準是≤10%,所以粘貼力遠比陶質磚弱。瓷質磚的收縮膨脹率約為4X10-6,混凝土的收縮率比瓷質磚要大一倍以上。當水泥出現收縮時,瓷質磚與地面的收縮率不一致,兩個不同物體必然出現分離,此時,瓷質磚底部呈干凈狀態;

    5、瓷質磚吸水率較低,如在未與水泥完全粘貼時受到大的沖擊力(如撬擊等),從而造成磚與水泥兩個不同物體出現分離,磚底呈干凈狀態;

    6、因砂漿密度不一致,砂漿在初凝期完成后出現沉降,產生空鼓、松脫;

    7、鋪貼時瓷磚背面污跡未清理,水跡過多,或者水泥不符合要求等都會導致松脫;

    8、與水泥的熱膨脹系數不同,大規格瓷磚鋪貼后存在溫差應力,季節性的溫差振蕩會造成粘接強度降低;

    9、產品本身背紋不合理,附著非常多的磚底粉而未采取措施。

     

    二、解決問題方法:

       1、 防止空鼓和脫落,墻面基層必須清理干凈,應全部清理墻面上的各類污物,并提前一天澆水濕潤,一般濕度在30~70%。如基層為新墻時,待水泥砂漿七成干時,就應該進行排磚、彈線、粘貼面磚。

       2、 施工的時候只要嚴格按照規范操作,具體的粘貼程序為:基層清掃處理→抹底子灰→選磚→浸泡→排磚→彈線→粘貼標準點→粘貼瓷磚→勾縫→擦縫→清理。施工時,瓷磚必須清潔,選用天堯瓷磚膠進行黏貼,粘結厚度應符合施工規范,不得過厚或過薄。粘貼時要使面磚與底層粘貼密實,可以用木錘輕輕敲擊。產生空鼓時,應取下瓷磚,鏟去原來的粘結劑,重新用天堯瓷磚膠鋪貼。

       3、 墻面上有石灰膏、乳膠漆、壁紙等裝飾物,或地面上有污物,一定要清理干凈,否則水泥砂漿與基層粘結不牢;另外,如果墻體自身有裂縫,應做妥善處理后才可貼磚,以免日后基本結構裂縫變大導致瓷磚開裂或脫落;還有,對于平整度或垂直度差距太大的地面、墻面,還要用水泥砂漿進行找平處理。鋪前還要比較瓷磚的色彩差異。

       4、 鋪磚要先鋪平地面,將未涂水泥的地磚鋪在地面,敲平后,將水泥漿涂滿地磚,鋪于地面,四塊磚的對角位置齊平。而鋪設的順序也有講究。貼地面磚應由內向外貼,如地面有坡度或有地漏,應注意按排水方向找坡;墻磚應從下向上鋪貼,為美觀起見,最底層的磚應后貼。墻磚貼完后再壓地磚。另外,一面墻不能一次貼到頂,以防瓷磚自重較大,引起塌落。鋪完地磚短時間內不要踩踏。

       5、 為了迎合追求新潮的消費者,市場上出現了一些新的工藝方法,例如瓷磚粘合劑、瓷磚填縫劑等。瓷磚不需預先浸水,基面不需打濕,只要鋪裝的基礎條件較好就可以,使作業狀況得到極大改善。

       6、 鋪貼瓷質磚,特別是鋪貼大面積瓷質磚時,更應注意預留足夠的收縮膨脹縫,確保收縮所需。瓷質磚無特殊工藝要求,按天堯瓷磚薄貼法黏貼即可,但在鋪貼中應注意底層砂漿在敲打排氣后,要檢查密度是否一致,如出現局部松散,要加上砂漿再次敲打排氣,才在磚背面涂上3mm厚的純水泥漿敲平,完成鋪貼。

       7、 如果磚背面的粘涂層面積超過50%,在鋪貼施工過程采用清洗磚底、基本無水漬時再鋪貼、預留膨脹縫等方法,可解決松脫問題。

       8、 在施工中還要注意建筑氣候,夏天,由于材料較之平常更為干燥,所以對于地磚、瓷磚等需要經泡水處理的材料,要延長泡水處理的時間,使其水分接近飽和狀態。這樣,就不會出現在粘接時由于瓷磚干燥而從水泥中吸水的情況,從而發生與水泥粘接不牢固,出現空鼓、脫落現象,帶來一些不必要的麻煩。

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